2024年实现从传统IP到IP2.0的战略转型。
作者|Stone Jin
据IPO早知道消息，芯耀辉科技股份有限公司（以下简称“芯耀辉”）于3月28日正式同国泰君安签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。
成立于2020年的芯耀辉专注半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用，通过自主研发IP产品，以响应快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计，并致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等各个领域。
截至目前，芯耀辉提供的一站式完整IP平台解决方案包括 PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2DUSB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs，以及Interface IP Controllers等，覆盖了最前沿的协议标准。
2024年，芯耀辉实现了从传统IP到IP2.0的战略转型——通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。
成立至今，芯耀辉已获得真格基金、大数长青、红杉中国、高瓴创投、云晖资本、高榕创投、松禾资本、五源资本、国策投资、大横琴集团、经纬创投、兰璞创投、格力、博裕资本等知名机构的投资。
发表评论