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来源：中国基金报
中国基金报记者 卢鸰
天眼查显示，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）于1月17日成立，出资额为600.6亿元。
该基金的合伙人包括国智投（上海）私募基金管理有限公司（以下简称国智投）、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称大基金三期），执行事务合伙人为国智投。
工商资料显示，国智投成立于2024年，是上海国盛集团成员，注册资本为1亿元，上海国盛资本、诚通基金的持股比例分别为50%、40%。
大基金三期于2024年5月24日注册成立，其注册资本为3440亿元，高于一期987.2亿元和二期2041.5亿元的总和。
2024年12月底，大基金三期参与设立了华芯鼎新基金和国投集新基金，这两只基金的出资总额分别为931亿元、711亿元。
总体来看，大基金一期侧重半导体制造领域，重点关注下游各大产业链巨头；大基金二期侧重半导体设备和材料，重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等。
多家银行发布的公告显示，大基金三期面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。
对于大基金三期的细分投资领域，业内人士认为，除了此前的半导体制造、设备、材料、零部件等“卡脖子”环节，随着近两年AI技术的崛起，与之密切相关的算力芯片、存储芯片（HBM芯片）等AI半导体关键领域，可能也会成为新的投资重点。
华鑫证券认为，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点，大基金三期除了对半导体设备、材料等的持续投资之外，更有可能将HBM芯片等作为重点投资方向。
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