格芯计划在纽约投资5.75亿美元建先进封装与测试中心

格芯(GFS.US)宣布计划投资5.75亿美元在其纽约制造工厂内新建一个先进封装与测试中心。

格芯得到纽约州高达2000万美元资助和美国商务部高达7500万美元直接资助的支持。纽约先进封装和光子学中心预计将为格芯的硅光子学平台提供先进的封装、组装和测试服务，并通过格芯的可信代工厂认证，为航空航天和国防客户提供完整的先进封装、碰撞、组装和测试服务。

格芯预计将在该设施上投资5.75亿美元，并在未来10年多里额外投资1.86亿美元用于研发。